Gran planta de reflujo, los Amigos de los grandes fabricantes de reflujo, que se especializa en reflujo fábrica a gran escala, las máquinas de soldadura por reflujo sin plomo, reflujo peque?a, máquinas de soldadura por reflujo de escritorio, energía reflujo eficiente, los Amigos de la marca automatización de máquinas de soldadura por reflujo. Reflujo de fase de vapor de vacío Como productos electrónicos (incluyendo la microelectrónica) el desarrollo, un gran número de peque?os componentes de montaje superficial de soldadura han sido ampliamente utilizados en productos, proceso de reflujo de aire caliente ordinaria tradicional ha estado lejos de satisfacer la producción y la calidad de requisitos, el uso de tecnología avanzada DENSO retraso. Sistema de soldadura por reflujo en fase de vapor de vacío es una avanzada tecnología de soldadura electrónica, de alta gama de soldadura de Europa y América: la electrónica del automóvil, las empresas aeroespaciales son medios de tecnología de soldadura principalmente electrónicos. Y la comparación electrónica de la tecnología de soldadura por reflujo tradicional, esta nueva tecnología con una alta fiabilidad, juntas de soldadura de huecos libres, alta densidad de empaquetamiento, fuerte anti-vibración, soldadura tasa de defectos conjunta, buenas características de alta frecuencia, el mantenimiento sin necesidad de mantenimiento. Por lo tanto, es mejorar la calidad de los productos de soldadura, aumentar la productividad, resolver los problemas de calidad del producto de soldadura un método eficaz. Vapor de soldadura por reflujo de fase es una gran cantidad de calor por transferencia de calor de vapor se condensa en medio líquido en el proceso de despacho a las asambleas de calefacción, rápidamente aumentar la temperatura de la asamblea. Para la soldadura de fase de vapor, el coeficiente de transferencia de calor de 300 -500W / m2K orden de magnitud, y la soldadura convección forzada (aire o nitrógeno) coeficiente de transferencia de calor es generalmente peque?o, es uno de los muy pocos. Los cambios en los medios estatales proceso de transición (gas), la temperatura en la superficie de PCBA permanecen constantes. Por lo tanto, los componentes de calentamiento uniforme, independientemente de la forma y el dise?o de la placa de circuito. Sin embargo, debido al calor rápidamente, se debe tener cuidado para asegurar que la velocidad de calentamiento no debe exceder los proveedores de pasta de soldadura y de componentes temperatura recomendada - por lo general la más alta por segundo 2 ℃ a 3 ℃. Seleccionar un líquido en ebullición moderada, es posible que la temperatura máxima de la placa de circuito y los elementos de control dentro de una peque?a diferencia de temperatura (? T) gama. Ventajas proceso de reflujo de vapor es DT peque?a, especialmente para la soldadura sin plomo, que es ventana de proceso en general más estrecho. También se evita el riesgo de excesiva elemento de calentamiento aparece, debido a que la temperatura de la placa de circuito impreso y el componente no excede el punto de la soldadura líquida elegido de ebullición. Finalmente, debido a que el líquido utilizado en el proceso de soldadura no reacciona químicamente, entonces no hay necesidad de soldar la atmósfera inerte. Estas son las tres ventajas principales de soldadura por reflujo de fase gaseosa de convección forzada horno fuerte.