Planta ola de Shenzhen, Shenzhen fabricantes de soldadura de onda profesional, los Amigos de los fabricantes de soldadura por ola, que se especializa en la marca de soldadura por ola, ola de soldadura de los Amigos de los fabricantes de marca de automatización, los fabricantes de la mejor puente de soldadura de onda o el dise?o de PCB de cortocircuito es irrazonable, el terreno de juego almohadilla demasiado estrecho. DFM el cumplimiento de los requisitos de dise?o. Cartucho Componente clavija irregular o torcida, ha estado cerca o ya ha ejecutado entre los pines de soldadura delanteros. Cartucho Componente apertura pin debe basarse en los requisitos de PCB y de montaje que forman, como el uso de proceso de soldadura de corta insertada requiere la superficie expuesta pin original de la placa de circuito impreso de soldadura 0.8-3mm, requiere organismo miembro vertical cuando el cartucho. Temperatura de precalentamiento PCB es demasiado baja, debido a los componentes de PCB y bajas temperaturas, cuando el calor de soldadura original y PCB, de modo que la temperatura de soldadura real. Según el tama?o PCB, ya sea madera contrachapada, establecer el número de componentes, con o sin componentes tales como temperatura de precalentamiento de montaje. Temperatura de soldadura es demasiado baja o velocidad de la cinta es demasiado rápido, la viscosidad de la soldadura fundida es demasiado grande. Soldadura temperatura ola de 250 ± 5 ℃, el tiempo de soldadura 3-5s. Cuando la temperatura es ligeramente inferior, más lenta la velocidad del transportador debe ser ajustado. Actividad flujo pobre. Reemplace flujo. Mala humectación, soldadura, soldadura termina componentes de soldadura, pines, almohadillas PCB tienen la oxidación o la contaminación, o la humedad PCB. Componente primer llegado primer uso, no almacenar en un ambiente húmedo, no exceda la fecha de uso prescrito. La limpieza de circuitos impresos y para hacer frente a la afluencia. Componentes del chip termina adherencia electrodo metálico se electrodo pobre o sola capa, sombrero fenómeno generado a temperatura de soldadura. SMT estructura de tres niveles de la punta al soldar componentes para resistir más de dos ondas de choque 260 ℃ temperatura consecutivo. Dise?o de PCB no es razonable, el efecto de sombreado causado por ola de soldadura autógena. DFM cumplimiento de alabeo requisitos de dise?o de PCB, PCB posición de disparo para hacer mal contacto con el escudo. Alabeo PCB menos de 0,8-1,0% de los lados no paralelos de la cinta, hacer contacto con la PCB y los picos no son paralelas. Ajuste el nivel. Cresta no es suave, altura de las olas en ambos lados no son paralelos, especialmente ola de esta?o máquina de soldadura bomba electromagnética pico cuando el óxido si bloqueado, aparecerá picos, que puedan causar la soldadura, soldadura serrado. Limpieza de esta?o-boquilla. Actividad flujo Pobres, lo que resulta en mala capacidad de humectación. Reemplace flujo. Temperatura de precalentamiento PCB es demasiado alta, de modo que la carbonatación de flujo, la pérdida de actividad, dando como resultado pobre humectabilidad. Ajuste la temperatura de precalentamiento adecuado