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Nombre: | Wave planta de soldadura en Suzhou, Jiangsu planta de Wuxi, en la planta de onda Nanjing |
publicado: | 2015-05-21 |
validez: | 30000 |
Especificaciones: | 200DX |
cantidad: | 168.00 |
Descripción Precio: | |
Detailed Product Description: | Planta de Onda en la planta de la onda de Jiangsu Wuxi, Suzhou fabricantes de soldadura por ola, Nanjing fábrica de onda, los Amigos de soldar marca automatización ola, ola de soldadura y la mayor fábrica de profesionales en Guangdong, Shenzhen, la mejor ola de los fabricantes. Prueba Wave modo de máquina de depuración: soldadura insuficiente causa Medidas Preventivas onda precalentamiento PCB soldadura y temperatura de soldadura es demasiado alta demasiado baja viscosidad de la soldadura fundida,. El precalentamiento temperatura a 90-130 ℃, hay más tiempo para tomar la temperatura máxima componentes de montaje; soldadura de temperatura ola de 250 ± 5 ℃, el tiempo de soldadura 3-5s. Diámetro del orificio de inserción es demasiado grande, el flujo de salida de soldadura del agujero. Cartucho de diámetro del agujero que el 0.15-0.4mm diámetro del pasador (pin fino tener pasadores de crudo más bajos para sacar el máximo). Grandes almohadillas de plomo Bellas, la soldadura se tira en las almohadillas, juntas de soldadura secos. Dise?o de la onda de soldadura pad para cumplir los requisitos. La mala calidad o flujo agujero metalizado fluye hacia el agujero. Reflejada a la fábrica de PCB, para mejorar la calidad de procesamiento. Crest suficientemente alto. Soldadura de PCB no puede crear presión contra la lata. Control de altura de la cresta de espesor general de 3.2 PCB. ángulo de rampa PCB es demasiado peque?o, no es propicio para el flujo de escape. ángulo de rampa PCB de 3-7 ° soldadura temperatura de soldadura excesiva es demasiado baja o velocidad de la cinta es demasiado rápido, la viscosidad de la soldadura fundida es demasiado grande. Soldadura temperatura ola de 250 ± 5 ℃, el tiempo de soldadura 3-5s. Según el tama?o PCB, ya sea madera contrachapada, establecer el número de componentes, con o sin componentes tales como temperatura de precalentamiento de montaje. O la proporción de una pobre actividad de flujo es demasiado peque?o. Reemplazar o ajustar la proporción adecuada de flujo. Pad, tapar el agujero, pin pobre soldabilidad. Mejorar la calidad de procesamiento de PCB, los componentes de primera vienen primero con, no almacenar en un ambiente húmedo. Reducir la proporción de esta?o en la soldadura, o impurezas de soldadura es demasiado alta (CU <0,08%), aumentan la viscosidad de la soldadura fundida, la liquidez se deterioró. La proporción de esta?o |
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derechos de autor © GuangDong ICP No. 10089450, Amigos de Shenzhen Automation Equipment Co. Todos los Derechos Reservados.
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