Breve desarrollo de soldadura de la onda se refiere a la pasta fundida de soldadura (esta?o), la bomba eléctrica o de una corriente en chorro de la bomba electromagnética en los requisitos de dise?o de la onda de soldadura también puede estar formado por una piscina de soldadura para inyectar gas nitrógeno con antelación PCB montado componentes a través de la onda de soldadura, soldadura blanda o soldadura termina entre los componentes y la conexión mecánica y eléctrica PCB pasador de la pastilla. Proceso de soldadura de ola: el elemento en los agujeros correspondientes en → recubrimiento previo elemento fundente → precalentamiento (temperatura de 90 a 100 ℃, longitud 1-1.2m) → Wave (220-240 ℃) enfriar → eliminación del exceso de widget de pie → Comprobar . Proceso de soldadura por reflujo es por la re-fusión previamente asignados a los puntos de soldadura de pasta de soldadura de PCB, la superficie de soldadura blanda componentes de montaje entre los terminales de patilla y soldadura o conexiones almohadilla PCB mecánicos y eléctricos . Ola como la conciencia de la gente de la protección del medio ambiente, un nuevo proceso de soldadura. Antes de la aleación de esta?o y plomo, pero el plomo es un metal pesado en el cuerpo humano un gran da?o. Así que motivó el proceso libre de plomo, utilizando aleación de esta?o-plata-cobre * * y el flujo especial, y mayores requerimientos de temperatura de soldadura precalentar temperatura. La mayoría no necesitan de miniaturización y de alimentación productos todavía en uso perforación (TH) o placas de circuito de tecnología mixtos, tales como televisores, audio para el hogar y equipos de video y los decodificadores digitales, todavía estamos en un elemento de perforación, y por lo tanto necesitamos usar Crest de soldadura. Desde la perspectiva de procesos, máquinas de soldadura por ola sólo pueden proporcionar muy poco ajuste de los parámetros de funcionamiento del equipo básico. 2 Proceso de la junta después de una cinta transportadora en la máquina de soldadura por ola, pasará a través de algún tipo de aparato de revestimiento de flujo, donde el uso del método de recubrimiento de pico de flujo, espuma o aerosol para la placa de circuito. Dado que la mayoría del flujo en la soldadura debe lograr y mantener una temperatura de activación para asegurar la humectación completa de juntas de soldadura, por lo que la junta directiva antes de entrar en el canal cresta a través de una zona de precalentamiento primero. Después de precalentar el revestimiento de fundente puede elevar gradualmente la temperatura de la PCB y la activación de flujo, este proceso puede reducir el choque térmico generado cuando entra en el conjunto de pico. También se puede utilizar para evaporar el disolvente portador puede absorber todo el flujo de humedad o diluido, si no se eliminan estas cosas, será hervir durante la soldadura pico y causar pulverización catódica, o vapor generado en la soldadura dejando un hueco en su interior La soldadura o el tracoma. Además, debido a la gran capacidad de calor de doble cara y de múltiples capas, por lo que necesitan más alta que la temperatura de precalentamiento del panel único. En la actualidad la máquina de soldadura por ola es básicamente el camino para precalentar la radiación térmica, los métodos más comunes de la ola obligados precalentamiento por convección de aire caliente, los cuadros eléctricos de convección, varillas de calefacción eléctrica y de calefacción por infrarrojos. En estos métodos, la circulación de aire caliente forzado a menudo se considera la mayoría de los procesos en el método de entrega máquina de olas de calor más eficiente. Después de precalentamiento, tarjetas de circuitos con una sola onda (onda λ) o doble onda (ola alerón y la onda λ) el modo de soldadura. Elemento perforado en términos de una sola ola es suficiente, cuando la placa de circuito en la cresta, la dirección del flujo de soldadura frente al sentido de la marcha y la junta puede girar alrededor del pasador dispositivo. Es como un lavado, el residuo de fundente y, sobre todo, la eliminación de la película de óxido formada durante la soldadura de temperatura infiltración infiltración llegar. Para el montaje de tecnología mixta, por lo general en frente de onda λ también utiliza una ola alerón. Esta Bobby estrecho, con una alta presión vertical cuando se altera, puede penetrar bien entre los puntos de soldadura colocados pin compacto y componentes de montaje superficial (SMD), y luego completar el λ moldeo onda de soldadura . Antes de la llegada de los equipos y proveedores para hacer cualquier evaluación, tenemos que determinar todas las especificaciones técnicas de la junta con una cresta de soldadura, ya que pueden determinar el rendimiento de la máquina es necesario. Planta de Guangdong ola, onda Shenzhen fábrica, planta de soldadura por ola en Dongguan, Guangzhou planta de onda, onda planta Zhongshan, Foshan planta de soldadura por ola.